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标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号
2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多
剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号
2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多
剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号
2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多
实施直接成像技术需要优先考虑的5个事项
PCB制造是电子时代的无名英雄。SPC、TQM、ISO和很多其他方法都被用于管理质量及过程。我已经在这个行业工作了39年，致力生产出高难度产品并保持利润，我认为自己比以往任何时候都更像工匠。该行业似乎 ...查看更多
逆境下把握一线生机——设备智能化发展
逆境可推动专注、目标实现及创新。对于受到近期挑战影响的制造业，尤为如此。几十年来，制造业一直过度关注短期业务目标，很少考虑风险和适应性。这种疏忽一直存在于自动化项目和数字转型中。如今，创新者意识到已没 ...查看更多
